AMD Ryzen 9 Raphael 7900X BOX

Ожидается поступление
40 154 ₽

Характеристики

Общее

Производитель:
AMD

Характеристики

Функции и возможности:
режим TurboBoost / TurboCore
Серия :
Ryzen 9
Модель IGP :
Radeon
Тепловыделение (TDP) :
170 Вт
Поддержка инструкций :
AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX(+), SHA, SSE
Свободный множитель :
Поддержка PCI Express :
5.0
Макс. рабочая температура :
95 °С
Тест Passmark CPU Mark :
52054 балл(ов)
Тест Cinebench R15 :
4856 балл(ов)

Объемы кэш памяти

Кэш 3-го уровня L3 :
64 МБ
кэш 2-го уровня L2 :
12288 КБ
кэш 1-го уровня L1 :
768 КБ

Кодовое название :
Raphael (Zen 4)
Разъем (Socket) :
AMD AM5
Техпроцесс :
5 нм
Комплектация :
BOX (без кулера)
Описание:
Околотоповый процессор AMD Ryzen 7 из семейства Raphael, представляет впечатляющую комбинацию вычислительной мощности и передовых технологий, реализованных в прогрессивной микроархитектуре Zen 4. Относится к верхнему ценовому сегменту, ориентирован на геймеров, энтузиастов и владельцев рабочих станций, для обработки мультимедийного контента, аудио, видео и графического рендеринга, инженерных расчетов, компиляции и т.д.Предназначен для установки в материнские следующего поколения, оснащенные новым сокетом AM5, который компания AMD представила в конце 2022 года. Сердцем Ryzen 9 7900X являются 12 мощных ядер с базовой тактовой частотой 3.4 ГГц и турбо бустом до 5.6 ГГц. Усовершенствован внутренний дизайн и доработанная улучшена архитектура функциональных блоков позволила существенно повысить как удельную производительность одиночных ядер (до +15% IPC), так и их умение работать в связке.Технология Simultaneous Multithreading (SMT) позволяет каждому из 12-физических ядер процессора AMD Ryzen 9 одновременно выполнять два потока вычислений (до 24 потоков). Другой важной особенностью архитектуры Zen 4 стало двукратное увеличение объёма кэш L2 с 512КБ до 1МБ на ядро. Объем кэша L3 как и в прошлогодних чипах Ryzen 9 составляет 64 МБ. Одним из ключевых преимуществ этого процессора является поддержка нового интерфейса PCIe 5.0, которая обеспечивает максимально быструю передачу данных между процессором, материнской платой, видеокартой и памятью, в результате чего ресурсы системы используются более рационально и эффективно.Еще одной интересной особенностью чипа является поддержка технологии AMD Smart Access Memory (SAM), позволяющая ему эффективнее взаимодействовать с памятью DDR5 и видеокартами Radeon с невиданной ранее эффективностью. По мнению производителя Ryzen 9 7900X станет идеальным выбором для тех пользователей, которые ищут максимальную производительность для игр, рендеринга 3D-графики, видеомонтажа и других ресурсоемких задач.
Комментарий:
Микросхема ввода-вывода содержит графический блок RDNA 2-го поколения, а также контроллеры DDR5 и PCI Express 5.0. Желающим обновиться до Zen 4 этой осенью будут предложены материнские платы с логикой AMD X670E, X670 и B650.

Ядра и потоки

Кол-во ядер :
12 cores
Кол-во потоков :
24 threads
Многопоточность :

Частота

Тактовая частота :
4.7 ГГц
Частота TurboBoost / TurboCore :
5.6 ГГц

Поддержка памяти

Макс. объем ОЗУ :
128 ГБ
Число каналов :
2
Официальный сайт:
Дата добавления на E-Catalog:
август 2022
Маркировка производителя:
100-100000589WOF
Макс. частота DDR5 :
5200 МГц
Мы используем cookie-файлы