Описание

STP-C - термопаста создана на без силиконовой основе с использованием твердых наночастиц обеспечивающих высокую адгезию между теплораспределительной крышкой процессора и радиатором, благодаря чему показывает наилучшую теплопроводность и длительный срок эксплуатации.Технические характеристики:Вязкость при 20°С - 70-75 Па∗сТеплопроводность - 4.8-5.4 Вт/(м∗К)Комплектация:Шприц с термопастой.