Описание

Основанный на силиконе и специальном наполнителе, TP-3 превосходит высокопроизводительные прокладки, особенно когда разница в высоте близко расположенных чипов обычно возникает из-за производственных допусков. TP-3 обеспечивает отличную теплопроводность, несмотря на чрезвычайно низкую твердость. Чем тоньше прокладка, тем ниже тепловое сопротивление. Прокладка TP-3 толщиной 0,5 мм может легко сжиматься до 0,3 мм и таким образом компенсировать разницу в высоте между различными компонентами до 0,2 мм. Обратите внимание, что из-за чрезвычайно низкой твердости установка прокладки толщиной 0,5 мм требует особой осторожности. Теплопроводящая, виброгасящая, формуемая, электроизолирующая — безопасная и простая в использовании. Благодаря хорошим компрессионным свойствам мягкая теплопроводящая прокладка особенно бережно относится к компонентам и в то же время является хорошим проводником тепла. Помимо стандартного формата для M.2, TP-3 доступна в различных размерах и толщинах, которые можно легко разрезать до нужной формы и размера. Это делает ее идеальной для ОЗУ, чипсетов и ИС всех видов, которые используются в ПК, ноутбуках, консолях, графических картах и ? электронных устройствах в целом. TP-3 мягче обычных прокладок и поэтому особенно подходит для различных высот чипов и возможных допусков. Благодаря своим хорошим свойствам сжимаемости термопрокладки выступают в качестве идеального заполнителя зазоров и перекрывают неровные поверхности и воздушные зазоры, не напрягая чувствительные и выступающие компоненты. Общие характеристики Цвет: Синий Твердость: 55 по Шору OO Температура непрерывного использования: -40~150 °C Удельный вес: 3,4 г/см? Диэлектрическая проницаемость при 1 МГц: 5,19 Объемное сопротивление: 2,69 x 1012 Ом-см Степень воспламеняемости: UL 94 V-0 UL 94 V-0