Описание

Термопрокладки — это специализированные материалы, которые выполняют несколько ключевых задач в системах охлаждения электронных устройств:Заполнение зазоровОни устраняют воздушные промежутки между поверхностями компонентов (например, процессора, видеокарты) и радиаторами, обеспечивая плотный тепловой контакт. Воздух — плохой проводник тепла, поэтому прокладки заменяют его, улучшая теплоотвод.Передача теплаПрокладки обладают высокой теплопроводностью (от 3 до 12 Вт/м·К в зависимости от материала), что позволяет эффективно отводить тепло от нагревающихся элементов к системе охлаждения.Компенсация неровностейОни адаптируются к микроскопическим неровностям поверхностей, что особенно важно при работе с компонентами, где требуется точное соприкосновение.Защита от вибраций и механических нагрузокВ портативных устройствах (ноутбуки, планшеты) термопрокладки амортизируют удары и вибрации, предотвращая повреждение чипов и нарушение контакта.Преимущества термопрокладокПростота установкиВ отличие от термопасты, прокладки не требуют точного нанесения и равномерного распределения. Их можно вырезать по размеру и разместить между компонентами без риска загрязнения.ДолговечностьТермопрокладки не высыхают со временем, в отличие от термопасты, и сохраняют свои свойства даже при длительной эксплуатации. Например, силиконовые модели могут служить до 2 лет.Эластичность и адаптивностьСиликоновые прокладки способны сжиматься до 50% от исходной толщины, заполняя зазоры и сохраняя плотный контакт даже при деформациях.