Описание

Устройство подходит для операций распайки и пайки широкого спектра компонентов, например: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA, SMD и другие. Особенно подходит для распайки линейных разъемов. Можно использовать для термоусадки, сушки, удаления краски, удаления клея, размораживания, предварительного нагрева и многого другого.